集成傳感器是新型傳感器重要的發(fā)展方向之一。微加工技術(shù)可將敏感元件、測(cè)量電路、放大器及溫度補(bǔ)償元件等集成在一個(gè)芯片上，這樣不僅具有體積小、重量輕、可靠性高、響應(yīng)速度快、穩(wěn)定等特點(diǎn)，而且便于批量生產(chǎn)，成本較低。在各種半導(dǎo)體材料中，以硅為基底材料的集成傳感器發(fā)展最快。硅集成傳感器是硅物理效應(yīng)與平面技術(shù)相結(jié)合的產(chǎn)品，例如，集成溫度傳感器、霍爾集成電路及擴(kuò)散硅壓力傳感器等。采用集成傳感器可簡化電路設(shè)計(jì)，減小產(chǎn)品體積，便于安裝調(diào)試，提高可靠性并降低成本，因此，很多傳感器都向集成方向發(fā)展。集成傳感器己廣泛應(yīng)用于汽車、家用電器、醫(yī)療衛(wèi)生及航空航天技術(shù)中。